Căutare
Căutare avansată

F2/214/2025/Zp Delivery Of A Die Bonder Assembly Device.

Cerere de oferte

Informaţii generale
   Dec 16, 2025
   Polish
   Altele
   publicat: Dec 16, 2025

Textul original

F2/214/2025/ZP Dostawa urządzenia do montażu Die bonder. (ID 1237922)






Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki


Current proceedings:


16-01-2026 09:00:00












Main page
Proceeding ID 1237922










×

In this proceeding it is necessary to sign documents with a qualified signature, trusted or personal...
Opţiuni de abonament

De bază

Complet

Corporate

$550 / an

$1000/an

Preț la cerere

Cumpăra Cumpăra Contactaţi-ne!
Va rugam sa retineti ca acest anunt este doar pentru informarea dv.
Facem toate eforturile pentru a avea cele mai complete si actuale informatii pe acest website, dar nu putem garanta ca toate informatiile oferite sunt corecte.
Daca aveti sugestii pentru actualizari/corectii pentru acest anunt, va rugam sa ne informati.